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摩托罗拉edge X30散热性能如何,打游戏温控测试体验

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“首发”芯片离不开各类有关于性能的讨论。这次摩托罗拉edge X30首发全新一代骁龙8移动平台,它采用4nm制程工艺以及我们熟悉的“1+3+4”结构,包括1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核,性能相比上一代提升20%,功耗则降低30%,这颗强大的芯片,也为流畅的用户体验打下坚实的根基。

其实放开了玩游戏,特别是玩大型游戏就会把骁龙8的「火龙」属性给逼出来。

一局《王者荣耀》后机身热力图

一局60fps的《王者荣耀》(10分钟),最终录得正背面最高38℃——搭载骁龙8芯片的摩托罗拉edge X30运行王者荣耀这类游戏几乎没什么压力;

一局《和平精英》后机身热力图

一局25分钟的90fps《和平精英》,录得正面最高43.6℃,背面44.2℃——《和平精英》这类较大型3D游戏稍微把「火龙」属性给激发出来了。

15分钟《原神》后机身热力图

而15分钟的《原神》才算是真正地「引龙出海」,正背面都录得最高46.4℃。

确实,这代骁龙8 Gen1平台在满载的环境下功耗控制得确实还差点意思,鉴于历史,骁龙8Gen1作为一大批Android旗舰明年的必选SoC,我和大家都一样希望驯龙高手能早点出现。