看一个手机的性能如何，一般通过跑分就能看出来了，尤其是看一下处理器的跑分也就知道整体的性能水平了，因此，不少的用户就是喜欢通过直观的跑分来判断手机的性能表现了，这次的realme真我11 Pro+采用了最新的天玑7050处理器，那这个手机的性能如何呢，单核与多核跑分是多少呢，答案是单核跑分为838分，多核跑分为2302分。

在这个硬件配置方面，realme真我11 Pro+采用的是最新的天玑7050处理器，这颗芯片采用了台积电6nm工艺，它的CPU部分由2*A78（2.6GHz）+ 6*A55（2.0GHz）组成，GPU则是Mali-G68 MC4。单核跑分为838分，多核跑分为2302分，提供12GB运行内存，并运行Android 13操作系统。

天玑7050这款芯片也是在最近悄悄出现在MTK官网的，八核心架构，主频2.6GHz。天玑7050除了单核性能略微领先于骁龙778，其他方面都落后于骁龙778，与骁龙870比各方面差距就更大！

在安兔兔跑分中，天玑1080大概就是一个50万分的水平，所以天玑7050这颗芯片性能不强，相比骁龙778G还要稍弱一些。

总的来看，这个realme 11 Pro+算是中规中矩吧，首发台积电6nm工艺打造的联发科天玑7050处理器，该处理器由2颗2.6GHz的A78大核与6个2.0GHz的A55小核组成，整体性能与天玑1080差不多，跑分预计在50万上下，性能处于行业的中低端水平，虽然大型游戏能力有些吃力，但应对日常简单应用问题不大。