对于一款手机来说，什么最重要呢，那肯定是硬件性能配置，不管是什么手机，肯定都少不了这个配置的，尤其是芯片处理器的选择在很多大程度上就决定了这个手机是什么性能水平了，这次的realme真我11 Pro+采用的是什么芯片处理器呢，答案是天玑7050处理器，这个处理器基于台积电6nm工艺打造，采用8核心设计。

在这个芯片处理器方面，realme真我11 Pro+采用的是最新的天玑7050处理器，这个联发科天玑7050基于台积电6nm工艺打造，采用8核心设计，目前realme11 Pro+也已经现身Geekbench跑分网站，最终取得了单核心838分，多核心2302分的成绩。可以说整体性能以2023年高度内卷竞争的手机市场来说较为入门。

联发科官网显示，天玑7050采用台积电6nm工艺制程，CPU为2*Cortex-A782.6G hz+6*Cortex-A552.0Ghz，Mali-G68 MC4 GPU，APU3.0，最高支持200MP。基础规格和之前真我10 Pro+采用的天玑1080一样，或许是天玑1080改名版。

这颗芯片的架构、规格与天玑1080几乎一样，而后者又是天玑天玑920的高频版。所以这个天玑7050，应该算是天玑920 Pro Plus了。从曝光的GeekBench5跑分来看，与骁龙778G差不多处于同一水平，对于大多数人来说够用。

说来说去，这些技术性卖点很重要吗？在手机的颜值和价格面前，也许就不那么重要了。真我数字系列一直是价格非常厚道，而且这款手机的设计也相当好看，背面的素皮有奢侈品的感觉。