看手机的性能的时候，不少的人会看手机是什么处理器，然后再看处理器是几纳米工艺，不同的处理器，在纳米工艺上也是不一样的， 纳米工艺越小，功耗就越低，这次的realme真我11 Pro+采用的是天玑7050处理器，这个处理器也是联发科最新发布的一款处理器，因此熟悉的人还并不多，那这个处理器是几纳米工艺呢，答案是6纳米，这个处理器采用的是台积电6nm工艺打造。

在这个硬件方面，realme真我11 Pro+算是中规中矩吧，其将首发台积电6nm工艺打造的联发科天玑7050处理器，6nm芯片是指采用6纳米工艺制造出的芯片，一般手机芯片的很小，大概一个手指那么宽，里面却是由高可达几十亿的晶体管组成，每个晶体管里面都有个栅极（阀门），主要负责控制两端源极和漏级的通断。而栅极的最小宽度，就是以多少nm（纳米）工艺中的数值。Geekbench单核跑分在840分左右，多核跑分在2300分左右。

具体来看，天玑7050处理器采用台积电6nm工艺制程，CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成，GPU部分则是配备了Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x和UFS3.1/2.1。天玑7050搭载APU3.0，基于APU3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。该处理器还支持全球导航卫星系统、WIFI6等。

整体性能与天玑1080差不多，跑分在50万上下，性能处于行业的中低端水平，虽然大型游戏能力有些吃力，但应对日常简单应用问题不大。