作为首发天玑8100的机型，其实大家都很好奇这颗称为“低功耗版本888”的处理器性能表现究竟如何，能否为发哥正名。帮助发哥和红米站稳K50宇宙销量爆款的位置。直接说出结论，他的性能和功耗表现让工作室的测试小伙伴感到惊叹。

让我们回顾一下天玑8100的参数配置，作为一款采用台积电的5纳米工艺的SoC，在CPU部分，采用了4颗主频达到2.85GHz的A78大核心和4颗2.0GHz的A55小核心。没有X2大核的加入，在单核跑分上可能会略逊一筹，但是天玑8100强在日常使用和能效比上。在GPU上采用了Mali G610 MC6。G610与最新的G710是属于相同架构，但是数量不同所以名称有所区别。

还有搭配的LPDDR5满血版和UFS3.1，整体的配置并不比一众骁龙旗舰差，当然跑分也来到了83万的水平，当然可能也有我们这个是工程机的原因，可能大家拿到的实际产品会跑分更高。

处理器强悍是一方面，就像骁龙8 Gen 1今年在GPU上强得离谱，但是功耗及发热也非常吓人，即使是这些内置风扇的游戏手机也不敢放开跑。所以合理的功耗和强大的散热堆叠也很重要。这次K50系列则是一整块超大的不锈钢VC用上，面积达到了3950平方毫米，要知道即使是很多主打游戏电竞的手机也没有用上这么大一块VC。

同时这块VC也做了异形设计，整体形状改为T形，上部主要覆盖主板位置，下部覆盖电池位置，相比传统形状的VC更能覆盖住热源和散热。再加上像内部的其他散热堆叠，就问这个散热配置是不是冲着游戏手机去的，感觉压火龙8 Gen 1都没问题了。