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苹果iPhone Air2将搭载A20芯片处理器,采用的是2nm工艺打造

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和去年的苹果iPhone Air一样,新款的苹果旗下iPhone Air2同样也将延迟到于明年(2027 年)春季发售,目前该机已进入高级测试阶段。

在核心的配置上,苹果iPhone Air2将搭载A20芯片(2+4核CPU,5核GPU),并且是最新的2nm工艺水平。

iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max配备A20 Pro芯片(2+4核CPU,6核GPU),是最新的2nm工艺水平。

而基础款iPhone将被取消,取而代之的是苹果首款折叠屏设备。首款折叠屏iPhone采用与Pro相同的A20 Pro芯片。

再一个就是下一代的的苹果iPhone Air2有望在影像方面迎来重要升级,在现有镜头基础上新增一颗超广角镜头,从单摄升级为双摄。

对于现在的iPhone Air来说,后置单摄一直是用户吐槽较多的短板之一。

作为一款主打轻薄设计的机型,现款iPhone Air在机身厚度和重量控制上表现突出,但影像规格相对保守。

因此,如果iPhone Air2升级双摄,将有助于补齐影像短板,进一步提升产品竞争力,也能让这款轻薄机型在拍摄体验上更加均衡。