根据相关的外媒报道，苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，性能相比2nm最高提升15%，同等性能下，功耗降低30%，届时新机有望首发A22 Pro芯片。

目前为止，苹果的最新的芯片并且已经在手机上应用的技术是仍处于3纳米时代，今天年9月的苹果新产品上将应用新一代的2nm技术，并且明年仍将继续采用2nm技术。

按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先用上新一代2nm工艺芯片。

到了2027年，苹果相关芯片预计仍会延续2nm工艺，而从2028年开始，部分高端芯片将进一步升级到1.4nm。

台积电近年来一直在推进1.4nm芯片研发，其A14制程相比2nm N2工艺，最高可带来15%的性能提升，不过，芯片制程越先进，量产难度、制造成本和产能压力也会随之提升。

除了长期合作伙伴台积电之外，苹果也在探索更加多元化的供应链布局。消息称，苹果正在评估由英特尔代工部分芯片的可能性，按照现阶段曝光的信息，台积电仍将承担A22 Pro芯片的大部分生产任务，而英特尔未来则有望参与部分基于苹果设计方案的芯片制造工作，以此来分担供应链风险。