在这个性能方面，红魔7 Pro搭载全新一代骁龙8移动平台处理器，采用4nm制程工艺，CPU部分为1个3GHz 的Cortex-X2超大核+3个2.5GHz 的Cortex-A710大核+4个1.8GHz 的Cortex-A510小核的八核心组合，GPU为Adreno 730。相比上一代骁龙888，CPU和GPU性能分别提升20%和30%，AI性能提升4倍，能效也有大幅提升。

红魔7 Pro还有满血版 LPDDR5内存+ UFS3.1存储加持，这些都是目前安卓阵营最为顶级的硬件组合。红魔7 Pro内置了独立游戏芯片-红芯1号，配合红魔自研算法，主要提升肩键操作、震感、游戏光效、音效这四方面的综合体验，组成一套强大的游戏增强系统，带来更好的游戏体验。

散热部分，红魔7 Pro配备ICE 魔冷散热系统，具有9层散热材料加持，散热材料面积达到41279mm²，VC均热板面积达到 4124mm²，比红魔6系列增加近3倍。

除此之外，红魔7 Pro还配备了体积更小的新一代主动散热风扇，转速达到20000 转/分。手机的散热风道进行了全新设计优化，新增进风口位于后置摄像头附近，45度角开孔带来更好的散热效果，风量比上一代提升33.3%。

此外，红魔7 Pro还搭载了红魔独立开发的Arc性能增强系统，包括MAGIC WRITE 快速读写技术、RAM BOOST内存加速技术、MAGIC GPU图像增强技术，可以有效提升写入速度、增加6GB 虚拟内存、提升帧数稳定性等。

红魔7 Pro安兔兔跑分达到了100万+，在安卓手机中表现出色。