红魔7 Pro在外观部分能看到的一个重要变化就是在于其取消了以往位于中框部分的主动式散热风扇进气口，并将进气口位置移到了后摄模组旁的机背部分。这意味着什么？简单来说，进风口更接近热源位置、同时风道变短，能够降低风阻。

不仅如此，红魔7 Pro此次的内部风道材质从铝合金升级到了铜合金，导热系数提高了一倍。同时，内部风扇采用了当前高端游戏本中常见的LCP液晶聚合物材质，而这种材质最大的好处在于极低的热膨胀系数和超高的刚性。所以也意味着扇叶可以做得更轻、更薄（仅为0.1mm），同时与扇框更为贴合。

以结果来说，红魔7 Pro这颗20000转/分钟的风扇在体积比前代减小9.2%、噪音下降41%的情况下，风量反而提升了33%。

那么升级后的内置主动式风冷在红魔7 Pro上，到底能发挥出怎样的效果呢？为了测试这一点，我们在20摄氏度的室温下，使用安兔兔评测的压力测试模块，让红魔7 Pro的CPU强制满载运行了45分钟。

在测试开始30分钟后通过热成像仪可以看到，此时红魔7 Pro的机身正面温度最高处位于左上角，接近散热系统出风口的位置，但温度仅为31摄氏度。

而此时在机身背部可以很清楚地看到，“氘锋散热片”起到了分散热量的作用。

与此同时，在热成像仪的镜头下不难发现，红魔7 Pro的主动式风冷进气口温度低于周围区域，同时出风口则是整机温度最高的部分，达到了33.5摄氏度。这说明，升级后的散热系统确实起到了将机身内部热量主动排出的作用。

最终在45分钟的压力测试结束后，统计曲线显示红魔7 Pro几乎可以做到在常温下仅靠机身内部的主动式散热，就将新骁龙8的全部核心一直维持在“满血不降频”的状态。同时，其机身表面和电池部分的温度最高也仅仅只有30摄氏度、甚至更低的水准。换而言之，它做到了让新骁龙8“全力爆发”，还能使得整机保持舒适低温的水准。