在这个核心配置上，和之前互联网上的爆料信息一致，红魔6S Pro搭载骁龙888 Plus处理器，配备满血版LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，散热除了延续风扇，还有着全新材料加入。在参数规格上，高通骁龙888 Plus基于三星5纳米工艺制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三集架构。其中超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至2.995GHz，性能有5%左右的提升。还有3颗2.4GHzCortexA78和4颗1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

除此之外，高通骁龙888Plus大幅提升了AI性能，它搭载高通第六代AIEngine引擎，AI算力达到了32TOPS（算力每秒32万亿次运算），比高通骁龙888的26TOPS更胜一筹，预计AI性能提升超过20%。在2021年下半年的智能手机市场，高通骁龙888 Plus处理器无疑成为旗舰手机的重要配置。

在高通骁龙888 Plus处理器的加持下，红魔游戏手机6S Pro的综合性能自然是不用担心的。对此，在笔者看来，对于各大游戏手机厂商发布的新机，往往都会采用最新的旗舰处理器，以此满足游戏手机用户的使用需求。作为一款游戏手机，散热也是不可或缺的配置。按照努比亚这家智能手机厂商的介绍，新机搭载ICE7.0九层立体多维散热系统，内置了转速为20000RPM的离心风扇，有着峡谷散热风道持续发散热量，以及祝融号同类型相变储能材料——正二十一烷，相比前代平均温度降低2℃。