红魔6S Pro采用了高通骁龙888+ +LPDDR5+UFS3.1的搭配，属于目前的性能最强三件套，当然，这也是游戏手机的基本操作了。从跑分软件可以看到，安兔兔得分87万+，Geekbench5单核得分1181，多核得分3663，和我们此前测试过的骁龙888+机型相比，优势比较明显，红魔的性能优化做得还是很到位的。

这样的配置，显然已经“性能过剩”，在实际测试中表现同样如此。《和平精英》这样的游戏轻松满帧运行，而且帧率十分平稳，全程几乎都没有波动，更别说《王者荣耀》这类对性能要求不那么高的游戏了。

当然，我更关心的其实是温度。

我们拿到的是氘锋透明版版，机身背部采用了半透明设计，在风扇启动时也可以看到它的工作状态，再加上RGB灯，至少在视觉效果上，就觉得挺凉爽的。就是这个RGB灯是固定显示的，如果能够跟随风扇一起转动，那就更好了。

我连续测试了抖音、微信、微博等日常应用，再加上《和平精英》等主流游戏，发现红魔6S Pro的温度一般不会超过40℃。当然，这是在开启主动散热风扇的前提下（建议大家在设置中开启智能调节，系统会根据机身温度自动控制转速）。通过热成像仪也可以看到，出风口处散发出了大量热量，主动风冷效果“肉眼可见”。

其实在游戏状态下，40℃的机身温度和其他骁龙888+平台的旗舰机相比优势并不大，我们再来看看它“火力全开”时的表现。

高能释放：5分钟可以降10℃

在这个环节，自然是用《原神》进行测试，先来看它的帧率情况：

从实测数据可以看到（开启最高画质），整个游戏过程都可以保持在55fps左右，最低处也有43.9fps，整体帧率相对平稳。

不过，游戏进行了20分钟左右机身就有微热的感觉，横屏握持时，靠近摄像头的区域更加明显，另一侧则相对较好。

用热成像仪测试，机身温度已经达到了45℃，这个结果有点出乎意料，以散热为卖点的游戏手机，机身温度竟然比其他骁龙888+平台机型还要更高？

观察CPU占用情况可以看到，红魔6S Pro的CPU调用是比较积极的，多数时间八个核心都在全力以赴，频率普遍在1800MHz以上。作为参考，部分骁龙888+机型即使是交战时也会保持在1500MHz附近，并没有完全发挥出芯片的全部性能。

此前我就说过，手机厂商可能会适当降低CPU运行频率，牺牲部分性能，来达到更好地能耗控制。而红魔则是选择了相对激进的风格，让CPU大胆输出，保持高帧率运行，再用更强的散热系统去控制温度，保持更好的游戏体验。

虽然游戏过程中机身发热比较明显，但我也发现在结束游戏后，通过风扇、导热凝胶、散热片等一整套散热系统的协同工作，不到5分钟就可以从45℃降到37℃以下（用手触摸已经感觉不到温度），短时间实现近10℃的降幅，这套散热系统还是挺给力的。