上代Reno5 Pro搭载的是天玑1000+，这一次Reno6 Pro搭载的移动平台则是这颗芯片的升级版——天玑1200。简单来说，天玑1200基于台积电6nmEUV工艺制造，较之上代7nm晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗。这颗芯片采用Cortex-A78架构和“1+3+4”的三丛集方案，其中超大核主频高达3.0GHz，大核和小核分别且2.6GHz和2.0GHz。天玑1200还集成了Mali-G77 MC9 GPU和APU3.0，支持HyperEngine游戏引擎3.0技术，是在天玑2000正式发布之前联发科旗下的“最强心脏”。

OPPO Reno6 Pro可选8GB+128GB和12GB+256GB两个配置版本，考虑到该产品不支持存储卡扩容，所以建议大家一步到位选择12GB+256GB的高配版，对得起这300元的价差。

安兔兔鲁大师测试

GeekBench测试

3DMark和PCMark测试 

闪存性能测试 

从各项基准测试软件的跑分数据来看，天玑1200的表现还不赖，CPU性能甚至比骁龙870和Exynos1080还要强，但3D性能则相对弱势一些。原因也很简单，天玑1200集成的GPU和天玑1100、天玑1000+相同都是Mali-G77MC9，只是略微提升了核心频率而已。