红米Redmi K30至尊纪念版还拥有3495平方毫米超大VC均热板，连通冷区和热区，并覆盖了容易发热的电池部分，其面积更大，重量还降低了10%，并有石墨烯和多层石墨片作为辅助。理论上，在Redmi K30 至尊纪念版高强度运行时，这套立体散热系统可将CPU降温10摄氏度，手机表面温度则可下降4摄氏度。

作为一款AI温控机型，Redmi K30 至尊纪念版能够通过多源温度监控系统进行温度感知，利用机器学习搭建温控模型，精确控温，保证机身散热均匀。在全方位立体散热的加持下，Redmi K30 至尊纪念版能够时时刻刻满频输出，这也就为其优秀的游戏体验奠定了基础。

值得一提的是，小米官方最近放出了红米K30至尊纪念版的拆解视频，可以看出它的散热配置相当豪华，散热片、硅脂、均热板等各种手段全部用上了，基本可以压榨出天玑1000+的性能极限。

另外，我们还用光明山脉来考验这款新机，画质特效全部拉高后，红米K30至尊纪念版的帧率依然能维持在30帧以上，部分场景下能达到40帧以上，这个性能表现还是比较给力的。

高负载状态下，机身背部温度大概为42℃，屏幕温度更高，达到了47℃。红米K30至尊纪念版的机身发热能明显感知到，不过也算是在能接受的范围里。