在这个硬件方面，realme真我Q3 Pro搭载了天玑1100 SoC。天玑1100基于台积电6nm制程工艺打造，使用了与天玑1200同款A78大核心，配合UFS 3.1高性能闪存，相比上代产品实现了高达80%的性能提升。而在5G体验上，天玑1100还支持双卡5G在线，以及5G双载波聚合、VoNR等全新5G应用技术，随时随地享受双卡5G的上网体验。

尤其是realme真我Q3 Pro搭载的这个联发科天玑1100芯片，集成5G通信基带，并不是外挂5G，5G理论下载峰值达到4.7Gbps。

并且某兔兔跑分超过67万分，这个分数跟华为旗舰机搭载的麒麟9000 5G相当，再搭配上双通道UFS3.1高速闪存，大幅提升游戏加载、大文件拷贝、应用安装等使用场景的体验。

而且相较于高通骁龙888旗舰芯片的“火龙”称号，联发科芯片一向注重性能与功耗的均衡结合，用户也不用担心手机在炎热的夏天变成“烫手山芋”。