高性能无疑是真我Q3 Pro此次最大的亮点之一，而这自然源于其所选用的硬件方案——联发科方面刚刚发布不久的天玑1100主控。作为大获成功的天玑1000系列正统继任者，天玑1100基本继承了前代产品的优秀设计元素，包括现在已经十分难得的“四大四小”CPU设计，Mali-G77 MC9 GPU、联发科自研的AI加速单元（APU3.0）等。但在此基础上，它还带来了不少新的改变。

首先在半导体制程方面，天玑1100选择了台积电的6nm工艺。相比去年的7nm制程，6nm的逻辑密度增加了18%，这意味着它可以制造出性能更高的芯片，而与现有的5nm制程相比，6nm则具备着明显的产能和性价比优势。换而言之，它就是天玑1100既有高性能、又有高性价比的基础因素了。

Geekbench多核性能

有了新制程的加持，天玑1100得以换用ARM目前最新一代的大核架构Cortex-A78。与上一代的Cortex-A77相比，Cortex-A78的同频性能提升了22%，同时能效比也有着25%的改善。

在CPU强化的同时，天玑1100的GPU性能也一点不差。通过3DAMRK的测试可以看到，真我Q3 Pro的重负载3D性能已经超过了2020年的真旗舰骁龙865，对于一款起售价仅为1799元起的机型来说，这样的3D性能以往毫无疑问是难以想象的。

很显然，在最新CPU架构、强悍的GPU性能，以及新制程的加持下，真我Q3 Pro在安兔兔V9中能够得到超过68万分的成绩，也就完全不令人感到意外了。需要指出的是，目前绝大多数2020年的“千元机”在安兔兔V9中的成绩仅为30万~40万分上下，而今年的顶级旗舰机型则差不多80万分左右的水准。从这一点来看，很显然真我Q3 Pro的性能已经对旧世代的竞争对手已经形成了碾压之势，甚至于接近了今年的旗舰产品水准。