上一代Q2 Pro使用的是天玑800U芯片，而这次的realme真我Q3 Pro搭载天玑1100 5G芯片，其采用了6nm制程工艺，在芯片配置上可谓跨级提升。在5nm和7nm横行的芯片市场，6nm腾空出世，填补了5nm的性价比和7nm在性能方面的空缺。天玑1100是6nm制程芯片的代表产品，可以用更低的功耗得到更爽的体验。

同时，它也支持双5G双卡双待、双卡支持独立组网，5G双载波聚合以及VoNR等全新的5G技术应用。

虽然对于独立组网、5G双载波聚合以及VoNR这些词汇很陌生，但我们作为C端用户，只需要知道他们的作用是实现更高的带宽、提升网速峰值、提升通话体验，即充分的挖掘5G的潜力。虽然现在还没有普及，但Q3 Pro的配置已经支持这些功能，准备好了应对未来的挑战。