在今年的9月份，苹果将发布苹果iPhone 18 Pro系列，并且会带为苹果的最新旗舰芯片处理器，那就是这个A20 Pro，这款芯片采用台积电2纳米制程，性能与能效实现跨代提升，是近年来苹果芯片最大幅度升级，同时其高昂成本也引发关注。

这个A20 Pro是苹果首款采用台积电2纳米制程（N2）的iPhone芯片，2纳米工艺在相近芯片面积内集成更多晶体管，为CPU、GPU及神经网络引擎升级提供硬件冗余空间。

另外，值得关注的是，到2027年，A21 Pro会升级到性能更强的N2P改进版，而2028年的A22 Pro则将直接跨入台积电的1.4nm制程，这颗芯片由iPhone 21系列首发搭载。

这意味着苹果在2nm节点上只会停留两代产品，随后便迅速切换至更先进的1.4nm工艺，从2nm到1.4nm，性能与能效的提升将非常可观。

根据台积电公布的数据，1.4nm工艺在同等功耗下，性能可比2nm提升10%到15%，而在同等性能下，功耗则可以降低25%到30%。

此外，逻辑晶体管密度和整体芯片密度也分别提升了约23%和20%。这些进步不仅让芯片跑得更快、更省电，也为未来更复杂的功能设计留出了充足空间。

技术层面，台积电的1.4nm工艺采用了第二代GAAFET晶体管技术，并引入了一种名为NanoFlex Pro的新型标准单元架构。这种架构让芯片设计人员能够根据实际需求灵活调整晶体管的配置，从而在性能、功耗和面积之间找到更理想的平衡点。

台积电方面透露，1.4nm工艺的研发进展顺利，良率表现甚至好于预期，预计2027年启动风险试产，2028年就能实现大规模量产。

也就是说，如果进展顺利的话，苹果A22 Pro芯片2028年首发于高端iPhone，将升级至台积电1.4nm制程，同时英特尔有望首次为其代工非Pro版芯片，旨在分散供应链风险。

不过台积电仍将承担A22 Pro芯片的主要生产任务，但苹果正考虑引入英特尔作为二供。

英特尔计划从2028年起，采用14A（1.4nm级）工艺为非Pro版iPhone代工A22芯片，初始份额不足10%。

此举核心目的是降低对台积电单一产能的依赖，同时利用英特尔美国本土产线契合“美国制造”政策，并增强议价能力。