在今年的9月分，高通也将发布新一代的旗舰芯片，骁龙8 Elite Gen6系列，该芯片将采用台积电2nm工艺，并且将在小米18 Pro系列上首发搭载，因此也是备受关注了。

作为旗舰芯片，它的性能自然是大家关心的，根据站哥提供的数据，这一代的骁龙骁龙8 Elite Gen6系列在《崩坏：星穹铁道》和《原神》等高负载游戏场景中的功耗，相比骁龙8 Elite Gen5直接降低了10%。在《王者荣耀》等中低负载游戏场景中，功耗降幅也达到了6%至8%。这一功耗表现得益于芯片底层能效的显著优化。

另外，据悉高通骁龙骁龙8 Elite Gen6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比，2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，为芯片的能效提升提供了坚实基础。

得益于更先进的制程工艺，骁龙骁龙8 Elite Gen6系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，这将是行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。

在规格方面，骁龙骁龙8 Elite Gen6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三丛集架构。其中标准版集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。

Pro版则升级为Adreno 850 GPU，并率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存，AI算力由新一代Hexagon NPU提供，整体配置达到了行业顶尖水平。

值得关注的上，当前手机品牌正遭遇来自芯片与内存两端的双重成本冲击。在芯片端，台积电2nm制程晶圆的报价已攀升至3万美元，相比3nm制程上涨约50%。

受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成本预计将比3nm芯片高出20%以上，其中高通骁龙8E6 Pro的单颗芯片成本已突破300美元大关，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。

因此，今年搭载高通骁龙8 Elite Gen6系列芯片的手机成本必须居高不下，因此价格也是大家较为关注的。