谷歌今天宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机取消128GB版本，256GB起步，欧洲售价已经曝光了，999欧元起，Pixel11ProFold顶配2389欧元，折合人民币1.8万。

令人意外的是该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，该芯片采用的是台积电2nm工艺水平，也就是说谷歌将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，时间上领先了苹果，高通和联发科。

据爆料，谷歌Tensor G6与苹果A20系列采用的制程相同，而高通骁龙8 Elite Gen6系列和联发科天玑9600系列则采用台积电N2P制程，属于第二代2nm节点。

谷歌Tensor G6芯片为极致效率和强大的设备端Gemini AI处理能力而设计。它采用了全新设计的架构，包括一个性能强劲的主核心，突破了桌面级芯片的性能瓶颈。

在内部构造上，TensorG6将原始的CPU速度与PowerVR C系列CXTP-48-1536 GPU（用于大型游戏）、联发科M90 5G调制解调器以及专用于本地AI任务的全新“Santafe”TPU结合。

相关的资料显示，N2是台积电首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的技术。相比N3E工艺，N2在相同功耗下性能提升10%至15%，相同性能下功耗降低25%至30%，晶体管密度增加15%。

N2P作为N2的性能增强版，在相同频率和晶体管数量下，功耗可再降低5%至10%，两代工艺均面向智能手机与高性能计算应用。

伴随性能和能效比的同步提升，台积电2nm的代工费用也水涨船高，报道称2nm晶圆每片报价已接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升的因素，手机厂商正面临芯片与内存的双重成本冲击。