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麒麟2026单就芯片性能或将有望达到骁龙8Gen3水平

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根据相关的爆料,新一代的麒麟2026预计命名为麒麟9050 Pro,全球首款逻辑堆叠芯片,性能提升非常猛,搭配纯血鸿蒙OS7.0系统,全员满血5G回归,全新的华为Mate90系列上将彻底没有短板。

基于“韬定律”(τ定律)的麒麟2026芯片(商用命名麒麟9050系列),这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片,将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构,以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,在不依赖更先进光刻工艺的前提下,实现了性能与能效的跨越式提升。

麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的大幅提升,达到每平方毫米238百万颗晶体管的行业新高度,这意味着每平方毫米的芯片面积上,可以集成2.38亿个晶体管,理论上与Intel 18A工艺持平,接近初代台积电3nm。

前几日,华为发布了V2版韬定律论文,这次的V2版多了麒麟2026与麒麟9030 Pro的对比,麒麟2026相比麒麟9030 Pro,晶体管密度(238MTr/mm²)提升55%,主频(3.1GHz)提升13%。

2.5GHz下就能达到9030 Pro 2.75GHz下的性能,功耗降低41%(1→0.59)。

还强调了麒麟2026搭载的LogicFolding方案尽管极为保守,但带来的升级依然很大。

从数据来看,麒麟2026比麒麟9030 Pro的提升还是很大的,前两天极客湾的麒麟9030 Pro测评,单说麒麟9030 Pro处理器的性能约等于高通骁龙8Gen2(只讨论芯片性能,不考虑系统优化),那这款麒麟2026或将有望达到高通骁龙8Gen3的水平(只讨论芯片性能,不考虑系统优化)。

另外,据数码博主爆料,苹果、高通、联发科、华为四家头部品牌都敲定在9月举办新品发布会,推出各自的旗舰芯片。

目前流出的产品清单显示,苹果A20系列、高通骁龙8E6系列、天玑9600系列以及华为麒麟9050系列四款年度旗舰芯片都会集中在9月正式登场。