从整体的设计上来看，这次的红米K90至尊版外观和K90 Max非常相似，骁龙8至尊版+横向大矩阵DCEO+金属中框+主动散热风扇+8K级大电池，主打3K档性能机，但是它的定位上是低于搭载天玑9500处理器的K90 Max，属于是3K档游戏性能旗舰。

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从预热图片上可以看出，红米K90至尊版新机采用银色金属机身，配合6.83英寸极窄边直屏和大R角设计，兼顾视觉观感与握持手感。

同时，REDMI K90至尊版采用铝合金CNC中框，配合阳极氧化工艺，带来更细腻的金属触感，旗舰质感拉满。

外观细节方面，K90至尊版与K90 Max变化不大，同样采用横向大矩阵Deco和双摄设计。

值得注意的是，影像模组下方为超宽密集出风口，大面积进出风口配合内置风扇，有望带来更强劲的主动散热表现。

核心配置方面，红米K90至尊版将搭载骁龙8至尊版芯片，并配合更强的风冷散热技术，进一步提升长时间高负载场景下的性能释放能力，性能表现甚至能媲美第五代骁龙8至尊版。

作为参考，红米K90 Max搭载天玑9500旗舰芯片+AI独显D2，搭配165Hz LTPS超高刷直屏，内置主动散热风扇，硬件级游戏专属配置直接拉满，内置18.1mm超大尺寸微型风扇，主打长时间高性能释放，实测数据显示，K90 Max机身温度可在100秒内从48℃降至38℃；在《王者荣耀》长时间游戏场景中，连续4小时最高温度仅36.7℃，控温表现突出。