随着天玑9300的发布之后，天玑9400处理器也是被很多人开始关注了，随说今年的骁龙8Gen3和天玑9300在性能上都有一定提升，不过依然采用的是台积电4纳米工，无缘3纳米工艺，而根据相关消息，下一代的天玑9400将会采用台积电3纳米工。

根据知名博主的透漏，全新的天玑9400 ES设计架构不是4个X5，不过依旧是全大核阵容，采用台积电N3平台，设计性能想全面超越通子，目前终端客户同样是蓝绿米。

爆料者称新款处理器的表现并不会特别激进，起码不会和天玑9300处理器一样，夸张的进行升级。虽然目前还不知道天玑9400处理器到底会是什么样，但是天玑9300处理器已经很清晰，性能提升幅度还是蛮大的。

高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17 Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。重点是随着高通切入3nm阵营，安卓手机品牌也将集体迈入3nm时代，将更好的与苹果展开竞争，这也让期待值大幅度产生改变。

也就是说，高通骁龙8Gen4和天玑9400处理器它们将采用台积电3nm工艺和自研架构，其中骁龙8Gen4的目标是冲击苹果A系列芯片的市场地位，而天玑9400的表现则不会特别激进。预计这两款处理器将在明年下半年上市，将对手机市场产生重大影响。