对于游戏手机来说，性能固然是很重要的，但是除了性能之外，还有就是散热的配合了，都是比较关键的，因为不同的散热也是影响实际的性能体验了，因此，有的人也是会看这个手机的散热配置的，那这次的红魔10 Pro/Pro+是什么散热配置呢，下面带大家来看看介绍。

红魔10 Pro/Pro+是什么散热配置

ICE X魔冷散热系统，行业首发搭载“复合液态金属”，相比导热凝胶导热效果提高13倍，还采用全新“风火轮”高速离心风扇，风速最高可达23000转/分，另外还搭载超大3D冰阶VC散热板，散热⾯积达12000mm²，同时还搭载了5200mm²的超导铜箔和屏下石墨烯散热技术，从而打造了所有手机中最强的散热系统。

红魔10 Pro/Pro+配置的是骁龙8至尊版处理器，CPU主频达到了4.32GHz，性能比上一代提升了45%，功耗却下降了52%，再加上LPDDR5X Ultra和UFS4.1 Pro，读取速度提升了36%，玩游戏的时候，画面流畅度和加载速度都大大提升。

同时，还搭载了自研的红芯R3电竞芯片，支持2K+120FPS超分超帧并发功能，游戏体验大幅提升。

一直以来，红魔手机在散热方面堆料十足，此次红魔10 Pro系列行业首发复合液态金属散热，该散热结构采用上中下三层的三明治结构，其中上下两层为低温合金，中间层为铟基，有效解决传统冶金易泄漏及腐蚀性的问题。

除了液态金属，散热风扇也一直是红魔手机的特色，此次红魔10 Pro系列采用新一代风火轮高速离心散热风扇，除了标志性的RGB灯效，风扇转速高达23000转/分，风速提升10%。

并且手机还内置了一块12000mm²的3D冰阶双泵VC均热板，搭配屏下石墨烯，以及背面5200mm²超导铜箔，共同组成ICE X魔冷散热系统，实现整机核心温度下降21℃。

游戏体验方面，例如游戏肩键、X轴线性马达、3.5mm耳机孔依然是继续保持，此次游戏肩键更是实现行业触控响应最快，达到520Hz。