为了保证手机的性能体验，这个散热的配置同样也是少不了，不同的手机由于设计上的不同，这个散热规格上也是有差别的，那这次的红米K70至尊版是什么散热配置呢，针对这个问题，下面带大家来看看相关的介绍。

红米K70至尊版是什么散热配置

采用了全新3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使SoC核心温度相比上代最高降低3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。

在核心性能上，这一代的红米K70至尊版搭载了天玑9300+，与天玑9300相比，天玑9300+最显著的提升是在时钟频率上，从之前的3.25GHz提升至3.4GHz，为当前安卓阵营主频最高的一颗移动芯片。

全新一代冰封散热系统，升级后的循环冷泵结合仿真模拟计算，在对应SoC位置设计厚度不等的3D凹凸台，而凸台处穿透金属中板直触SoC热源区域，极限压缩了核心热量的传导路径，这或许就是为何在测试过程中，Redmi K70至尊版始终只是温热状态。

除此之外，K70至尊版还在屏幕背面和中框表面各覆盖了一张大面积高热通量石墨，相较上一代常规石墨材料导热性能提升了15%。

实测下来，这套散热方案的确为K70至尊版带来了不俗的性能释放，并且保持峰值性能的时间也维持得足够长。

为了带给用户更加极致的游戏体验，K70至尊版还首发全新定制「狂暴游戏独显D1芯片」，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。核心调度调教方面，你可以永远相信Redmi，狂暴引擎3.0可以全方位提升用户的游戏体验，从性能调度、画面渲染、游戏操控三大维度，为用户带来了不降亮度不降画质、不降帧率的极致戏体验。

周边配置部分，Redmi K70至尊版内置0809 X轴线性马达、支持IP68防尘防水、1014+1216立体声扬声器、短焦屏下指纹。