我们在打游戏的时候，最怕的就是出现发热的问题了，尤其是对于性能机来说，发热是很容易出现的，因此各个手机厂商也是在散热方面不断的发力了，不断的增大散热面积了，可以有效的降低手机发烫的几率，这次的红米K60至尊版定位的也是性能机，有着不错的性能表现，那它的散热面积是多大呢，下面带你来看看了。

红米K60至尊版散热面积是多大

答案：5000平方毫米，该机采用了全域冰感循环散热系统，5000mm²不锈钢VC均热板+石墨烯微纳腔导热膜。

Redmi K60 至尊版的主要配置规格，天玑9200+芯片与LPDDR5X、UFS 4.0闪存的组合，在现在是无可挑剔的。这套配置不用我们多说，大家已经非常熟悉了。

Redmi方面在散热方面提供采用了全域冰感循环散热系统，采用了5000平方毫米大面积全不锈钢VC，内部通过石墨烯微纳腔导热膜填充，覆盖主板热源与屏幕DDIC芯片，能快速带走机身内部热量。

实际的散热体验，在25度室温环境中进行，测试中将屏幕亮度调整到200nit，并开启性能模式。《王者荣耀》在120帧画面+极限画质中，一整局游戏平均帧率120.2帧，游戏全程非常流畅，功耗和发热情况也相当不错，平均功耗仅为3.87W，手机正面最高温37.2度，背面最高温36.8度，整体表现让我们挑不出任何问题。

原神测试中我们开启极高画质+60帧率模式，30分钟游戏平均帧率59.31帧，游戏过程比较平稳，但是在最后几分钟的高负载场景中，有着短时间锁定到45帧的情况。手机正面最高温度44.5度，背面最高温度45.3度，从发热情况来看，最后应该撞到了温度墙，导致系统对性能进行了限制，只是在短时间的限制后，温度快速回落，从而让性能输出恢复。功耗表现上，5.79W的平均功耗表现不错。

从这个测试体验来看，散热效果还是不错的。