今天有关这个骁龙8Gen3的参数和架构终于出来了，通过参数可以看出，整体的架构和之前猜测有一定的出入，尤其是主频的大小令所以有没有想到是3.3GHz，没有骁龙8Gen2领先版的主频高，不过超大核是不一样的，因此不能简单的对比主频的大小，而通过实际的工程机上的跑分得出，这个骁龙8Gen3对比骁龙8Gen2和天玑9200+在性能上都有提升。

骁龙8Gen3在三星S24工程机上的跑分曝光了，相比领先版骁龙8Gen2和天玑9200+来说，单核性能提升有限，而多核性能提升较大。三星的性能调校相对国内厂商还是会保守一些的，相信国内的量产机跑分应该会更高一些。

骁龙8Gen3的参数和架构：采用台积电N4P工艺，包括1 * 3.3GHz X4超大核 + 3 * 3.15GHz A720大核 + 2 * 2.96GHz A720大核 + 2 * 2.27GHz A530小核，以及Adreno 750 GPU。

从上面的参数里可以看出，全新的骁龙8Gen3拥有一颗3.30GHz的超大核，三颗3.15GHz的大核还有2颗2.96GHz的大核，最后还有两颗2.27GHz的中核，相比前代的中核数量有所减少，这次超大核从骁龙8Gen2的Cortex-X3换成了Cortex-X4，大核也从A715换成了A720，小核则更新为A530。

从骁龙8Gen2（3.36GHz）和天玑9200+处理器跑分发现，骁龙8Gen3相比上一代单核提升了11.4%，多核提升了26.3%；相比天玑9200+，骁龙8Gen3单核也稍微领先，多核更是多了1000分以上。

从参数来看，高通骁龙8Gen3主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显，接下来可以期待一下功耗表现了。

高通计划将骁龙8Gen3移动平台交由台积电与三星共同打造，前者占据订单大部分，后者负责补充产能，两家代工厂都将选用最先进的制程工艺。