看到近期即将发布的红米12手机采用的是联发科Helio G88处理器，对于这个处理器，很多人也不是太了解了，其实这个处理器也是一款低端级别的处理器了，并且还是一个4G处理器，并不支持5G，因此这个处理器一般也是应用在入门级别的手机上的，那这个联发科Helio G88处理器相当于骁龙多少呢，答案是相当于骁龙660，联发科Helio G88的CPU性能和骁龙660更加接近，GPU性能和骁龙675相当，但是CPU部分又明显不如骁龙675。

联发科Helio G88处理器是联发科2021年7月推出的产品，这是一款低端处理器，仅支持4G网络，采用台积电12nm工艺制造，这款芯片的性能和我们熟知的入门5G芯片是没法比的，差距明显，尤其是在闪存，运存以及工艺方面差距明显，联发科的入门级5G芯片天玑700，高通入门级5G芯片 骁龙695采用的都是7nm或6nm的中高端工艺，而联发科G88的12nm工艺属实比较陈旧。目前市面上也就只有骁龙662/665和其类似。

我们直接来看联发科官方发布的联发科Helio G88数据：

工艺：是台积电12nm工艺（强于骁龙820，弱于骁龙835，骁龙662采用该工艺）

CPU：2*A75 2.0Ghz+6*A55（小核心频率不明）组成的CPU核心。（A75是骁龙710时代较为活跃的核心架构，骁龙710也采用了双A75+六A55的架构组合）

GPU：Mali-G52 MC2也就是双核心的GPU组（联发科入门级5G SOC 天玑700的GPU是G67 MC2，要比G88的G52强不少）

运存支持：最高只支持LPDDR4X 1800Mhz运存（目前常见的处理器都支持LPDDR4X 2133Mhz），

闪存支持：最高只支持eMMC 5.1协议的闪存，不支持UFS协议（这就比较拉了，目前千元主流SOC大多都支持UFS协议）

WIFI支持情况：只支持WIFI 5不支持WIFI 6

在Geekbench 5测试中，Helio G88单核得分365，多核得分1256，骁龙710单核得分390，多核得分1481，可以看到骁龙710分别领先对方约7%和18%，此外从数据中发现骁龙660的单核得分338，多核得分1478，它和Helio G88的表现无疑更加接近。

在GPU部分，Helio G88的Mali-G52 MC2属于很低端的搭配，在GFXBench 5.0 Aztec Ruins 1080P和1440P测试中，Helio G88的成绩大约在9.7帧和3.4帧的水平，骁龙710的成绩是14帧和5.2帧，骁龙660的成绩是8.5帧和3.2帧。

可以看到Helio G88的GPU明显差于骁龙710，但是比骁龙660又强一些，此外通过相关数据查询，Helio G88的GPU成绩和骁龙675的成绩比较接近，骁龙675的成绩是9.9帧和3.3帧。

联发科Helio G88的CPU性能和骁龙660更加接近，GPU性能和骁龙675相当，但是CPU部分又明显不如骁龙675（单核509，多核1604），考虑在日常使用中，CPU部分的权重更高，而且Helio G88的那个GPU性能也堪忧，游戏体验并不好，所以我们可以认为Helio G88的性能体验和骁龙660相当。