九锋网

realme真我11 Pro+闪存规格是UFS3.1还是2.1

九锋网

在手机的硬件配置上,闪存是一个重要的参数配置了,不同的手机有着不同的闪存规格,不同的闪存规格对于性能的影响也是非常的明显,因此有的用户在购机的时候特别看重闪存规格的配置的,那作为中端机的realme真我11 Pro+的闪存规格是UFS3.1还是2.1呢,答案是UFS3.1,从安兔兔评测的实测结果来看,其闪存也确实达到了UFS3.1该有的表现。

真我11 Pro+搭载6nm制程的联发科天玑7050芯片,并辅以LPDDR4X规格内存和UFS3.1规格的闪存。无论是从架构还是从理论性能来看,天玑7050与同属MT6877序列的天玑920、天玑1080一样,都是以高能效比、低发热作为设计方向的“能效型”SoC。但在如何用好这款SoC的思路上,realme此次则给出了一个不太“随大流”的方向。

真我11 Pro+此次最高提供了12+1TB的超大内存和存储版本。并且从安兔兔评测的实测结果来看,其闪存也确实达到了UFS3.1该有的表现。

UFS3.1的闪存,在Androbench测试中,顺序读取速度达到1.93GB/s,顺序写入速度达到1.74GB/s,相比UFS2.2分别领先了93%、85%。

真我11 Pro+搭载了联发科天玑7050旗舰芯片。在硬件参数方面,联发科天玑7050处理器采用了先进的台积电6nm工艺制程。这种工艺制造的芯片非常小巧,只有一个手指那么宽,却包含了高达几十亿个晶体管。CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成,GPU则配备了Mali-G68 MC4,同时支持LPDDR5/4x和UFS 3.1/2.1。其中,Cortex-A78是A76架构的继承者,其性能与前代产品非常类似,仍然是ARM v8.2 CPU核心。新核心通过微架构的调整来提升处理器的IPC性能。