看手机的性能怎么样，看一下处理器就知道了，不同的手机根据定位的不同，会选择不机型号的处理器了，这次的realme真我11 Pro+是主打影像拍摄，因此性能并不是它的强劲，这款手机配置的是天玑7050处理器了，这也是一款中低端级别的处理器了，采用的是6纳米工艺制程，那这个处理器的好不好，是什么水平呢，答案是大致水平与骁龙778G一致，和天玑1080持平。

性能方面真我11 Pro+搭载的是联发科的7050处理器，网传它是曾经的天玑1080小改款，所以综合性能跑分其实相较天玑1080提升确实不大，很多人对天玑7050这款处理器了解并不多，这个7050处理器主打高能效比。从安兔兔、GeekBench5的跑分成绩来看，大致水平与骁龙778G一致。

产品规格方面，它采用了台积电6nm工艺，8核CPU设计，具体是2个2.6GHz的A78核心+6个2GHz的A55核心，GPU是Mali G68 MC4。

我们手中的这台12GB+1TB版本的真我11 Pro+的跑分成绩为575946分，CPU成绩为141790，GPU成绩为138954；

存储测试中，随机读取速度为1959.2MB/s，随机写入速度为1721.2MB/s，总成绩为69696分。

从安兔兔跑分来看，搭载天玑7050的真我11 Pro+跑分可以达到57万分，相较于配备天玑1080处理器的真我10 Pro+跑分有所提升。不过需要注意的是，跑分提升主要在MEM项目上，CPU、GPU基本保持不变，所以从这个角度来看的话，天玑7050的性能表现基本与天玑1080持平。

作为曾经的天玑1000系改名的天玑7000系新品，如果不知道的话可能会在性能方面的期望很大，但如果知道了就不把预设拉的那么高了，所以57W+的跑分也还行吧，毕竟这款手机在宣传的时候也没怎么强调产品性能，主要的就是外观设计、轻薄、拍照这些。