作为游戏性能机，这次的ROG 7 Pro和大多数最新的旗舰机一致，ROG 7 Pro也是把配置拉满了，采用了第二代骁龙8、满血版的LPDDR5X内存+UFS 4.0最新最强三件套加持，这样的性能配置依然是旗舰级别的配置了，光有强劲的性能配置不行，还要有一个出色的散热系统了，那咱们的这个手机采用的是什么散热系统呢，答案是全新的矩阵式液冷散热架构7.0，这也是全新的散热方式，有着不错的散热效果了。

为了保障性能的持续释放，ROG游戏手机7 Pro这次也升级了散热配置，采用了全新的矩阵式液冷散热架构7.0，依然是CPU中置，让最大的热源尽可能的避开我们横向握持的区域，在主板和RF板之间的中介层中填充3300mg导热性更强的氮化硼冷却材质，通过大面积的真空腔均温板和石墨烯，将热量传导到起身的各处，减少热量的聚集。而且这次还重构了真空腔均温板，在上面新增了高速回流通道和三叉圆柱结构，加速水蒸气的扩散和冷凝回流，提升散热效率，同时石墨烯的面积也得到了增大，让热量扩展更加均匀，减少聚集。

除了这些之外，ROG游戏手机7 Pro上还加入了酷冷风动阀，它由超50个零件组合而成，在连接酷冷风扇后会自动打开(清洁模式也可打开)。在它下面是鳍片式微型真空腔均温板，让酷冷风扇吹出的风流能够高效的为CPU进行高效的风冷散热，从而强化性能的持续输出。值得一提的是，即便开启酷冷风动阀，手机依然支持IP54级别的防尘防水。