Redmi K60是一款不错的性能机了，在性能配置上也是采用的第一代的骁龙8+移动平台处理器，虽说这个不是目前最新款的处理器，不过带来的强劲性能不容小觑，现在不少的中高端机型上采用的都是这款处理器了，在性能的表现上是有目共睹的，因此不少的在意性能的游戏玩家也是对这款手机比较青睐的，既然是性能机，尤其是在玩游戏的时候，散热功能也是必不可少的，那这个红米K60采用的是什么散热材料呢，散热面积是多少呢，在这个散热方面，红米K60采用的是面积为5000mm² 的VC液冷散热以及6933mm²的高功率石墨，有着相当不错的散热效果了。

对于一款主打性能产品来说，Redmi K60在硬件方面的配置自然不会让大家失望。该机搭载了第一代骁龙8+移动平台，还采用了LPDDR5以及UFS 3.1存储方案，在散热方面采用了面积为5000mm² 的VC液冷散热方案，拥有立体复合散热结构，分别为10个智能温控传感器以及17层立体散热空间，搭配6933mm²的高功率石墨，导热系数提升15%。

Redmi K60搭载了口碑旗舰骁龙8+处理器，这颗芯片换成了台积电4nm工艺制程，更为成熟的工艺制程带来了更低的功耗，当然性能也有了小幅提升。骁龙8+这颗芯片的安兔兔跑分达到了112万，这对于当下用户来讲其实足够使用了，完全可以流畅运行各大手游。

而为了进一步提升游戏党的体验，Redmi K60将内部VC液冷散热面积提升到了5000平方毫米，经过30分钟《原神》之后，机身正面的温度为44.1℃，背面的温度为43.3℃，因为采用了素皮材质的后壳，对于温度的感触并不明显。