作为小米数字系列旗舰之作，除了“徕卡”，超强的性能表现更是其“王牌”卖点。全新的第二代骁龙8移动平台，采用了台积电最新的4nm制程工艺，相比于上代骁龙8+，无论是CPU、GPU架构还是内存、闪存规格都得到了全方位升级，并且CPU功耗较第一代骁龙8降低47%，GPU功耗降低49%，配合上4642mm²的巨型VC散热片，日常使用流畅丝滑不烫手。

为了确保手机在高性能状态下的出色表现，小米13也配备了超豪华的散热，机身内拥有4642mm²VC散热，覆盖机身42%的面积，实现了主要散热区域的覆盖，可以更好的将热量扩散，实现机身内部温度的下降。

小米13的高性能表现同样离不开优秀的周边性能支持，第二代骁龙8在带来了足够高效性能的同时也产生了相当高的热量，特别是在玩游戏时，手机发热表现更为明显，这就到了考验手机散热性能的时候了。小米13内置了4642mm²的VC散热片，几乎占了一半的机身面积，具体相当稳定且不错的散热表现。当我在长时间玩《王者荣耀》时，手机背部的发热并不明显，尚在可接受范围内，丝毫不会影响我玩游戏的投入感。

在30分钟《原神》之后，小米13的机身正面温度为40.8℃，背面温度为38.5℃，对于温度的控制是十分出色的。