近日，联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现，有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白，将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么，这颗芯片到底有多强？是否值得我们关注？

升级6nm制程工艺

联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰，天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势，因此我们自然不能指望天玑900能用上最先进的5nm工艺。

实际上，台积电的6nm EUV也不错，比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。

升级Cortex-A78架构

Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4组合更好一些。

不过，天玑900的大核主频只有2.4GHz，所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多（较少的大核还会影响其多核性能）。

升级Mali-G68 GPU

天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过，联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多。

天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎，包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。

支持UFS3.1和LPDDR5

天玑900最大的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS3.1闪存（当然也能用UFS2.1，视手机厂商的成本控制），更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。

其他常规升级

在网络方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2，直接向天玑1000系列看齐。

在影像方面，天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频（4K/30fps）录制引擎，并持HDR10+视频播放实时画质增强，结合3D降噪（3DNR）、多帧降噪（MFNR）技术，最高可以支持到1.08亿像素的四摄像头组合。

在AI方面，天玑900集成APU3.0，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核＋3个小核＋1个微小核的六核心APU3.0，理论上天玑900的核心数量会有所缩水。

颇具竞争力的中端新秀

作为天玑家族的第12名成员，联发科对天玑900还是寄予厚望的，6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上，而且还不排除联发科再次联合某手机品牌推出定制款天玑920（进一步提升主频，增加GPU计算核心）的可能。

从现有的参数来看，天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在，至于实际性能的差异，还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。

根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%。

天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。

作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。