这几天我们测试了OPPO Find X3 Pro和realme GT两款手机的游戏性能，两款机型均采用了骁龙888处理器，其中realme GT有官方宣传的钢化液冷散热特性。接下来就为大家整理出两款手机的数据，供大家参考。

游戏测试环境均是在25~26℃的室温条件下，连接WiFi，手机电量保持在70%以上。本次测试的项目为《和平精英》高清HDR+60帧（1小时）、《光明山脉》1080P最高画质（15分钟），《崩坏三》自定义最高画质（15分钟），《原神》自定义最高画质+60帧（15分钟）。

《和平精英》中，GT的正面机身发热在该榜单中最高，背面也只比小米11低一点。而Find X3 Pro的帧数表现更差，发热倒是比较低。

《光明山脉》中，Find X3 Pro和realme GT的表现在骁龙888机型中并不理想，甚至还不如一些表现较好的次旗舰处理器机型，而realme GT的机身发热仍然偏高。

《崩坏三》中，realme GT终于翻身农奴把歌唱，平均帧数直接来到了榜单第一，帧数波动也还不错，代价就是机身正背面的温度也是榜单第一。而Find X3 Pro帧数表现仍比较低迷，发热却不算低。

realme GT的《原神》我们测试了3次，均在5-8分钟的样子就过热闪退，机身温度大约在45-46℃左右，所以没有数据记录，而Find X3 Pro帧数表现再次垫底，发热在骁龙888机型中偏低。

综合以上数据，OPPO Find X3 Pro的帧数表现在骁龙888的机型算比较差的，而各游戏的发热基本保持在较低和偏热之间，不会热得太离谱。至于realme GT，除了在《崩坏三》中的帧数表现不错（发热相对较高），其他游戏中的表现并不理想，还光荣成为“骁龙888《原神》闪退第一机”，游戏性能调度还有待优化。两款机型均不适合玩大型高负载游戏的游戏党。