前些时候苹果和华为相继发布了台积电5nm先进工艺芯片，虽然自限令之后，台积电已经释放出了大批因华为影响的5nm需求，但这些释放出来的需求显然已经被苹果和高通吃下了，比如苹果这次不仅发布了A14芯片，还发布了首颗PC芯片M1，同样是基于5nm工艺。

所以出于这样的考虑，作为台积电的第二梯队客户，联发科近期就肯定拿不到的5nm产线了，但像手机芯片这样的产品，先进的工艺很大程度上影响着产品的性能，而性能对于新款手机的意义也是巨大的，出于这样的考虑，联发科如何寻求性能上的提升成为了关键。

出于对这样的考虑，现在联发科有了一套全新的方案。前不久联发科发布了定位入门的5G芯片天玑700，将5G手机下探到了千元价位，相信下一步百元5G手机应该不远了。

与此同时，联发科还预告了新一代高端SoC，基于台积电6nm工艺的MT8195芯片，这颗芯片除了采用6nm工艺打造，同时还配备了八核CPU，其中包括四颗Cortex-A78大核心和四颗Cortex-A55小核心。

此外联发科MT8195还集成了Mali G57 GPU，可以为计算设备提供强大的性能，还支持多达三台显示屏同时显示，满足用户的多屏显示需求。强大的MT8195还可以用于智能屏幕、平板电脑等设备，预计将在明年上市。

不过在MT8195芯片亮相之前，联发科已经准备了一颗型号为MT6893的芯片，据悉这将是业界第一款6nm A78芯片，现在这颗芯片已经出现在GeekBench跑分网站了，单核成绩为4022，多核成绩为10982。

从这样的情况来看，单核成绩明显强于目前的联发科最强芯天玑 1000Plus，整体表现几乎可以比肩骁龙865芯片。有博主表示，目前联发科MT6893工程机跑分偏低，预计后期经过调教跑分成绩有望超越骁龙865芯片。

最近这一两年来，联发科的变化我们是有目共睹的，去年发布的天玑系列产品在今年取得了相当不错的成绩，真正拉动了5G手机向千元价位的冲击，并且在大环境不佳的背景下，联发科依然实现了史上最高的年营收，预计今年会超过100亿美元营收创历史新高。

因此联发科也将成为全球第四大IC设计公司，而这样的成绩和联发科的努力是分不开关系的，由于多年来对技术研发的持续投入，联发科已经在多个领域占据处于领先地位。

虽然短期来看，联发科的产品在高端市场的表现还存在一些不足，但对于未来的发展，我还是非常看好联发科的。