台积电今年已经成功量产5nm工艺，而且在业内接了苹果等众多大单，而今天又有新的消息，台积电将会重点投入3nm芯片的研发中，2022年将可以大规模量产，首发得芯片则是iPhone在2022年的新品，具体型号应为“A17”。

3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

那么，明年的iPhone 13仍然是5nm？