最近，联发布发布了好几款移动端的芯片处理器了， 就在昨天联发科官网正式上线了天玑7500中端5G移动平台，这是行业首款采用Arm C1系列CPU的主流手机SoC，下面就带大家来看看有关这个处理器的参数规格和架构吧。

天玑7500参数规格和架构：

工艺：采用台积电4nm工艺打造；

架构：8核架构：4×Arm C1 Pro（2.6GHz）+4×Arm C1 Nano（2.0GHz），能效较上代提升5%–9%，日常应用、游戏更省电。

GPU：采用Arm Mali-G625 MC2，支持天玑自适应游戏技术4.0，温控与帧率更稳。

内存：适配LPDDR5（最高6400Mbps）+UFS 3.1双通。

NPU：搭载NPU 850，AI性能较上代翻倍，支持端侧语音识别、实时转写、摘要、智能回复，兼容主流大模型，隐私更安全。

屏幕：支持主屏最高1344×2800@144Hz，副屏最高1300×1200@120Hz。

影像：配备Imagiq 1050，支持最高200MP主摄、14-bit DCG、硬件降噪与人脸检测，支持4K HDR 30帧录像，兼容杜比视界等多标准。

网络：集成5G基带，下行峰值5.2Gbps；支持Wi-Fi 6E 2T2R、蓝牙5.4、远距离直连、多频卫星定位，高铁/地下场景优化，5G省电技术升级。

联发科表示，天玑7500在热门日常应用中能效提升5~9%、在热门游戏应用中能效提升4~7%，视频转码速率提升至高68%、文件传输速率提升至高40%、应用切换速率提升至30%。