近日，联发科又发布一款新处理器型号，就是这个天玑7350，相信很多人也是在看这个处理器，有的人对于这款处理器还是比较感兴趣的，想知道具体的配置，下面带大家来看看这个天玑7350参数和架构吧。

天玑7350参数和架构：

制程：台积电第二代4nm制程；

CPU：2×3.0GHz Cortex-A715大核+6×Cortex-A510小核；

GPU：Mali-G610 MC4；

内存/闪存：支持LPDDR4X/LPDDR5 内存，6400Mbps UFS 3.1闪存；

APU：NPU 657，AI性能是天玑7050 APU 3.0的2倍；

ISP：Imagiq 775，至高支持2亿像素主摄，14bit HDR-ISP；

游戏引擎：HyperEngine 5.0，支持AI-VRS可变渲染、智能调控CPU和GPU；

显示处理器：MiraVision 765，支持全球主流HDR标准，AI SDR转HDR；

连接性：支持Wi-Fi6E、蓝牙5.4，3GPP R16 5G Modem，5G 网络下行速率最高4.7Gbps，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术。

从这个天玑7350的参数规格上来看，它和7200的参数基本上是相机的，除去天玑7200的Cortex-A715大核频率为2.8GHz外，其他方面基本保持一致。

也就是说天玑7350可以看作是天玑7200的超频版，应该是目前这一系列的“最强者”，目前都是属于中低端级别的性能水平。