这几年的联发科系列的处理器可以说是打了不少的翻身仗了，可见，现在的天玑处理器在性能和功耗上都比以前提升了不少，在最新的中高端甚至旗舰手机上都有着出色的表现了，因此也是越来越备受大家的关注了，比如这个全新的天玑8300就是其中的一款，虽然它是中端级别的处理器，不过在性能上接近骁龙8+了。

全新的天玑8300面向中端市场，其性能表现出色，有望成为下一代中端处理器的翘楚。在具体的规格方面，这个天玑8300采用了台积电4nm工艺，核心规格独特，其CPU架构采用了4+4的设计，包括4个3.35GHz Cortex-A715大核、4个2.2GHz Cortex-A510小核。

此外，天玑8300还搭载了Mali-G615 MC6 GPU，为用户提供卓越的图形处理性能。

并且搭载天玑8300的Redmi K70E新机现身Geekbench后台，16GB运存，Geekbench6单核跑分1497，多核跑分4807，

根据天玑8300的外围规格架构看齐天玑9系，理论性能干翻骁龙7+，安兔兔跑分都可超过骁龙8+。

要知道，骁龙7Gen3处理器属于倒吸牙膏，而骁龙7+Gen2处理器更是达到了非常高的水准，然而被天玑8300处理器给超越了。

而骁龙8+处理器的性能不用多说，主流游戏的运行没有压力，并且功耗控制方面的表现也是非常的优异。

骁龙8+是高通旗下口碑最佳的旗舰级移动平台之一，被小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、一加Ace Pro、iQOO 10、OPPO Reno10 Pro ＋、华为P60 Pro等多款机型打造。