Redmi K50至尊版的性能十分强悍，搭载骁龙8+旗舰芯片，不得不说，骁龙8给三星去代工是真的烫，朋友的小米12温度比我的RedmiK50至尊版高了不少，而骁龙8+性能提升的同时，功耗降低了不少，加上升级了内部散热结构，温度表现超出了我的预期，比我之前使用的iPhone12还要低。在跑分方面，Redmi K50至尊版GeekBench 5单核成绩1262分，多核成绩4227分；而安兔兔综合跑分成绩则高达108万分，这也是目前安卓旗舰中的最高水平。

如果说跑分代表了一部手机的峰值性能，那么日常使用中，想要保持全天候的流畅性能体验，发热控制与软件优化，同样是重要的考验。

散热方面，由于Redmi K50至尊版没有无线充电等发热元件占用空间，因此在散热堆料上也有了更多的发挥空间：其不仅内置了3725mm²的大面积VC均热板，并与超大面积石墨、铜箔、白色石墨烯等材料一起，构成总面积达30000mm²的高功率立体散热系统。

得益于骁龙8+的出色能效比和立体散热的共同加持下，Redmi K50至尊版在性能调校上也有了更多的发挥空间，配合小米自研FEAS 2.1智能稳帧技术，保证了性能持久高效释放。

在游戏《原神》的测试中，在室温25.0 ℃的环境下。手机开启“性能模式”，在游戏中心以“高质量”进入游戏后，在游戏内将画面设置为“极高”，再手动将帧率调整到60FPS的条件下。Redmi K50至尊版在30分钟的游戏过程中，平均帧率达到了60FPS的水平，全程丝滑流畅，仅在切换场景会有轻微的帧率波动（游戏本身决定，无法避免，与手机性能无关），且测试结束后，手机表面最高温度仅为43.0 ℃，只有温热的触感。