本以为ROG游戏手机会在上半年跟随骁龙8 Gen1的发布节奏更新，没想到ROG直接跳过了骁龙8 Gen1，并作为骁龙8+ Gen1的首批机型发布。ROG游戏手机6系列延续了ROG游戏手机经典的设计语言，并专为高强度电竞环境配置了全新的散热和外围设计，在游戏性方面有了更好的体验。

以腾讯ROG游戏手机6 Pro的配置，性能不应该是需要担心的问题，但是否能够稳定输出是关键。为此开发团队设计了全新的液冷式散热矩阵6.0，其真空腔均温版面积提升30%，石墨烯面积提升85%。同时还在主板和RF电路板之间填充了3300mg氮化硼冷却材料，以提高散热效能，加上中置SoC的设计，不但让玩家的手部远离发热核心区域，而且能让热量均匀地传向机身边缘，让ROG游戏手机6 Pro实现持续、高性能的输出。

如果想让腾讯ROG游戏手机6 Pro进一步提升散热效率，可以搭配酷冷风扇6使用。其采用了半导体制冷芯片，通过侧边的USB Type-C接口与手机相连，从而实现与手机之间的信息交互，可根据不同的使用场景降低温度。在连接酷冷风扇6的时候，玩家依然能通过侧边的USB Type-C接口充电，同时也不会挡手。

长时间玩《使命召唤手游》以后，可以看到没有使用酷冷风扇6的情况下，整体温度会高出许多。同样的测试环境中，加入酷冷风扇6以后，中间部分的降温幅度明显，同时两端的温度也会有所下降，这些都是玩家用手接触手机的位置，会直接影响操控的手感。