想让骁龙8+火力全开，足够强劲的散热必不可少。为了压制骁龙8+处理器的热量，真我GT2大师探索版搭载了双VC冰芯散热Max系统，不同于普通VC散热系统仅有一侧VC覆盖热源，单面传导的方式，而并列排布的双VC立体散热架构散热更加迅猛，真正实现主板区域双通道的快速散热。

真我GT2大师探索版散热总面积高达37904mm2，对比上一代真我GT大师探索版（12387mm2）提升206%。同时VC总面积高达4819mm2，相比上一代提升153%。整体采用十一层散热结构，搭载了包括自然界热导率超强的⾦刚⽯凝胶、更⾼效的不锈钢VC以及铜合金后盖等配置，覆盖了手机中大部分关键热点，确保旗舰处理器性能的稳定释放。

为了检验⾦刚⽯冰芯散热系统的实际效果，我用真我GT2大师探索版在打开GT模式、60帧+极高画质的设定下游玩了半个小时的《原神》，在游戏前后分别对手机进行测温并记录，结果如下：

可以看到在运行半小时后，机身平均温度为40.8摄氏度。整个游戏过程中机身发热处于可接受水平，如果关闭GT模式机身温度还会进一步降低。