小米12S这款手机采用的是高达2600mm²的大面积VC均热板，搭载着骁龙8+，满血版LPDDR5 6400Mbps+满血版UFS 3.1，硬件配置堪称目前的顶级水准。

测试条件：室温常温约26℃，测试游戏为《王者荣耀》90帧超高帧率+高画质，分辨率超高，采用手机亮度50%+音量50%。

首先是开始前，实测手机的机身温度，最高为35.4℃。

其次，就是游戏30分钟，最大值达到了41.3℃；从这个数据来看，手机的机身最高温度上升了5.9℃。单独看这一条数据，手机机身的温度上涨不多。

为了实测手机的散热效果，我们继续游戏。

实测继续游戏30分钟，手机的机身温度，最高达到了41.7℃。由此可见，在手机持续游戏的模式下，手机温度在达到41.3℃之后再往上升的速度很缓慢。客观来说，这个温度对比搭载骁龙8处理器的旗舰手机来说，已经好出很多了。

很多测试机构，都会统计30分钟的测试时间，而我们更加严格，可以看到60分钟的测试时间，依然是手机发热很轻，可见这次小米12S确实是控制住了手机的温度。一方面是骁龙8+在进步，另一方面是小米在散热结构上再次跃升。