红米K50 Pro搭载联发科旗舰芯片天玑9000。天玑9000的CPU单核1311分、多核4605分，比起高通骁龙8 Gen1的1208分、3830分强了不少，多核性能高出20%，在安卓机阵营称得上一骑绝尘。

戏作为大多数用户日常使用中对性能要求最高的需求，自然最能体现手机的性能表现。考虑到天玑9000旗舰处理器的身份，我们直接使用《原神》的超高画质+60帧设定进行30分钟测试。实测结果如下：

《原神》游戏帧率

从帧率来看，使用天玑9000处理器的Redmi K50 Pro在前18分钟基本可以做到维持在60帧左右（10分钟左右的卡顿由传送造成），中间有轻微卡顿，但不明显，基本不影响游戏。在18分钟后游戏开始出现掉帧情况，帧率会短暂跌至40帧左右，经过一分钟再回到60帧，游戏中则能较为明显的感受到帧率的下滑。

最后来看看发热情况，在经过30分钟最高画质《原神》测试后，Redmi K50 Pro的机身背面的最高温度为49.5摄氏度，屏幕一侧的最高温度也达到了47.7摄氏度。手指在操作时能明显感觉到热量。对于追求极限画质的游戏玩家来说，在长时间游戏前最好还是为手机加上散热背夹比较好。

30分钟游戏后机身正面温度

30分钟游戏后机身背面温度

性能方面，Redmi K50 Pro确实能为用户提供较为不错的性能表现，不过散热的不足限制了天玑9000芯片的性能释放，多少有些遗憾。