在性能配置上，OPPO Find X5采用了高通骁龙888移动平台与LPDDR5内存、UFS 3.1储存，结合Hyperboost技术能为大家带来不错的游戏性能体验。而游戏在高帧运行时内部的电子组件会生成热量，随着游戏时间的不断增加，升温现象也会更加明显。因此，OPPO Find X5在保证强劲性能同时，还带来了全家桶级别散热系统，采用了3161mm2超大尺寸VC和3924mm23D高性能石墨烯膜来保障机身内部的热量能够均匀及时的导出到外部。

《王者荣耀》游戏前后温度对比

《和平精英》游戏前后温度对比

《原神》游戏前后温度对比

从实际体验来看，OPPO Find X5的散热能力还是非常优秀的。在《王者荣耀》游戏中机身背板最高温度为42.4℃，双手握持的位置有一定热感。在《和平精英》游戏前后，OPPO Find X5的机身温度仅增长了10.3℃，背板最高温度为43.4℃。而在《原神》游戏中，OPPO Find X5的表现更加出色，在面对高渲染的游戏时，机身温度仅增长了10.1℃，背板最高温度为43.8℃。

得益于超大散热模块，OPPO Find X5在温度控制中的表现确实要优于同级竞品不少，展现了旗舰手机应有的水平。