其实跟红米的品牌调性和预热方向一样，Redmi K50 Pro亮相的最大看点还是在于性能。尽管这款产品并不是首款吃上联发科天玑9000芯片的机型，但是时隔一个月后我们再来回顾这款产品的表现，也依然是刮目相看的感觉。
作为联发科第一款采用ARMv9指令集的芯片，天玑9000最大的亮点不在于此，而是制程工艺，这也是该芯片敢于打压骁龙8Gen1的杀手锏。天玑9000亮相后之所以能够让网友们欢呼雀跃，最大优势就是采用台积电4nm工艺，这也是全球目前首个采用最高工艺节点的ARM芯片，而骁龙8 Gen 1虽然抢先进入ARMv9赛道，但因为制程工艺失算，三星5nm工艺良率和先进性偏弱的问题，导致高通悔之晚矣，为此转线台积电5nm。但是，联发科并没有再给高通机会，4nm的天玑9000已经在能效比上大幅度领先骁龙8，这也意味着，高通想要实现反制，只能等下一代改良产品。
在基本参数上，天玑9000采用了与骁龙8Gen1相同的架构形式，也就是一个超大的Cortex-X2核心，三个Cortex-A710大核和四个Cortex-A510能效核心的三丛集架构，而且每个核心的频率都相比骁龙8Gen1要高，并且天玑9000还增大了三级缓存，从而在指令命中上给了更多的余地和性能施展空间。
我们分别使用安兔兔、鲁大师、GeekBench对Redmi K50 Pro进行了基准性能测试，结果显示，这款手机的安兔兔跑分超过了101万分，与骁龙8Gen1打成了平手，而鲁大师则给了一个更为不可思议分数，并且其机型库排名也远超搭载骁龙8的产品，GeekBench则相对保守一些，单核心的分数接近1300分，多核心性能分数则达到了4400分，整体来说兑现了此前发布会上的PPT。
