Redmi K50其实最大的看点还是在天玑8100上面，这颗Soc真的是最近两年难得的好芯片。GeekBench CPU跑分，单核为971分，略低于高通骁龙888和870，多核分是亮点，达到了3920，高出骁龙888约300分。安兔兔跑分836185分，和骁龙888基本持平。那么实际游戏表现如何呢？

游戏方面，我们选择了四款游戏进行帧率测试，分别是《王者荣耀》《和平精英》《英雄联盟手游》以及《原神》。

在《王者荣耀》游戏中，Redmi K50最高可选90帧，经过一局游戏的测试，Redmi K50 的平均帧率为89.2FPS，在整个游戏过程中画面流畅，没有卡顿的情况。

《和平精英》在Redmi K50中最高可以设定为30帧，经过一局游戏的测试，平均帧率为29.8FPS，游戏过程流畅。

《英雄联盟手游》在Redmi K50中的最高帧率为60帧，测试的平均帧率为60.3FPS，同样可以达到全程画面流畅稳定的游戏体验。

《原神》对于硬件的要求较高，游戏设置为中等画质，60FPS模式下运行30分钟，Redmi K50 的平均帧率为57.6PFS，游戏能够保证基本的流畅，在25分钟后游戏帧率逐渐降至50FPS。如果是追求极致流畅的用户，可以在低画质下运行《原神》，在流畅度方面也会有进一步的提升。

从性能上来看，目前Redmi K50还没有完全发挥出天玑8100的游戏性能，例如《和平精英》目前只支持30FPS，以手机的性能完全可以支持60FPS的运行，经过后续的优化，Redmi K50在游戏上的体验也将会有进一步的提升。

Redmi K50采⽤新⼀代超薄不锈钢VC，总⾯积⾼达3950mm²，T型的特殊结构也能进一步增⼤主板覆盖⾯积，VC覆盖超72%的主板⾯积，让主板上的各主要热源均能通过液冷 VC ⾼效传导热量，加速主板区域散热。此外，内置7层⽯墨以及铜箔、凝胶等多种导热材料，同液冷VC组成⽴体散热系统，让手机在强劲性能释放的同时也能保持冷静体验。

在30分钟《原神》游戏之后，Redmi K50机身正面的最高温度为44.3℃，背部最高温度为44℃，温度控制较为出色，在游戏时不会有过于发热的情况出现。