OPPO Find X5 Pro天玑版机首发搭载了联发科天玑9000 5G旗舰平台，这颗芯片首次采用目前顶尖的台积电4nm工艺制造，并采用全新一代ARMv9架构CPU和10核Mali-G710旗舰GPU，同时拥有14MB超大缓存设计，安兔兔评测和AI BenchMark跑分均突破百万。如果你此前就有关注过天玑9000的相关信息，可能有听说过，能效比才是这款主控此次最为突出的竞争力。那么问题就来了，天玑9000在Find X5 Pro天玑版上的能效比表现，究竟如何呢？

为了探究这个问题，我们在室温24摄氏度的环境下，使用安兔兔评测自带的压力测试模块，对Find X5 Pro天玑版进行了为期45分钟的压力测试。并且这一测试过程中，我们开启了“高性能模式”，并为其装上官方的“冰肤散热保护壳”进行有限程度的被动辅助散热。

可以看到，测试结果非常有趣。一方面，无论安兔兔还是Perfdog均显示，天玑9000在整个测试过程中均未出现CPU降频的现象，超大核与大核均始终跑到了峰值主频上。

但另一方面，在测试期间，Find X5 Pro天玑版的CPU负载却并非一条直线，而是在20%和10%之间来回跳动。同时，其电池功耗数据在压力测试过程中也一直在12W和约5.6W间快速波动，直到测试结束后，才陡然降低到了约1.36W的待机水准。

压力测试过程中，机身正面温度最高不过33.2摄氏度

这意味着什么？简单来说，首先Find X5 Pro天玑版能够在并未挂载外置主动散热措施的情况下，确保CPU在压力测试全程不降频，同时功耗数据最高也只在12W左右，这本身就已经能够说明天玑9000此次的CPU有着非常高的能效比。

其次从CPU占用率和电池功耗输出的波动来看，Find X5 Pro天玑版可能还是设置了诸如功耗墙或温控保护之类的措施，来试图进一步降低主控满载时的温度与功耗水准，从而优化用户体验。