Redmi K50电竞版搭载的全新的骁龙8 Gen 1处理器确实是目前安卓阵营最高端的SOC了，这款手机的安兔兔跑分成绩是975710，GeekBench 5的单核分数是1205，多核分数为3598，性能跑分确实还行，不过在3D Mark的20轮压力测试下稳定性为73%，还是有点踉跄。

不过大家应该也看到，一些已发布的骁龙8 Gen 1旗舰手机游戏性能是可以拉满，但维持不住较长的时间就会过热降频，不强制降频的话又会让手烫伤，所以要压住骁龙8 Gen 1，就必须在散热上下足功夫。Redmi也自然知晓这个道理，于是他们给Redmi K50电竞版加入了多维立体散热系统，简单通俗来说就是将手机内部容易堆积热量的处理器发热源和充电IC发热源给分散开来，避免这两个区域叠加起来集中热量，再通过分区温控避免互相干扰，将这些热源分散开来后，整体手机的发热感受就不太明显了。

也正因为如此，处理器和电池上半部分区域配备一个大面积的不锈钢主VC均热板，然后在副板2颗充电IC区域配置一个较小尺寸的副VC均热板，2个VC和热源紧密贴合，让散热效率有了进一步的提升。在散热材料上，Redmi K50电竞版采用石墨烯取代常规石墨将两个VC均热板连通，另外在天线区域散热也改用了航天石墨烯。

这套散热系统有没有发挥出奇效呢？我们先来看一下《王者荣耀》的帧率和温度测试结果，在室温26℃开启性能模式的环境下，30分钟《王者荣耀》的平均帧率是119.5帧，而且帧率的波动幅度很小，背面最高温是41.5℃，靠近摄像头模组区域。

而在25分钟的和平精英游戏测试中，共进行了2局游戏，第一局进行了15分钟左右，游戏帧率始终维持在90帧左右，在第二局百人大战模式下过了2分钟左右帧率从90帧降到了60帧左右。机身背面的最高温度为44.3℃，同样位于摄像头附近。

另外，在进行游戏体验的过程中，我发现Redmi K50电竞版的CyberEngine超宽屏X轴马达的振动体验也很出色，据说这也是目前安卓阵营最大尺寸的X轴振动马达，振动的反馈力道强劲，在和平精英游戏中开枪的时候，马达的反馈确实可以用舒适二字来形容，即便是长按音量键进行调节，振动的段落感也能够感知到，不会像有些X轴马达在某些使用环境下感知不强。这个振动感受只有自己用过才能知道，如周围有小米之家门店的话大家可以去线下体验店亲自试一下。