在这个性能方面，红魔7全系搭载骁龙8 Gen1处理器，配备满血版LPDDR5内存+UFS 3.1闪存，支持虚拟内存，额外提供6GB，最高可达24GB+1TB组合。而在这个软件方面，红魔7全系有着Arc性能增强系统，比如MAGIC WRITE 快速读写技术，号称文件写入提升10倍，应用安装速度提升30%；RAM BOOST内存加速技术，调控内存分配，LPDDR 整体性能提升 10%，让12GB运行提升为18GB，以及MAGIC GPU图像增强技术，包含五层缓冲和TC补帧技术。

散热是该机最大的重点，全系延续了主动风冷散热方案，但散热面积不尽相同，一个一个来说。

红魔7有着高速离心风扇、航天级散热材料、超柔高导热稀土，峡谷散热风道、超导铜箔、VC 散热片、高导热凝胶、复合石墨烯、气动热力学航空铝中框，一共9层散热技术，风扇通过结构优化，风压相比上一代提升35%，全新4线圈设计，能耗相比上一代下降30%，风扇增加金属上盖，减少噪音40%。

引入了超柔高导热稀土材料，稀土材料直接包裹核心热源，将热量导出之后，再通过风扇把热量吹走，核心热源温度同比上一代直降3℃。

然后是新机后盖加入了进风孔，45°倾斜角结构设计，使气体流量增强，提升换气效率。

红魔7 Pro则是再次升级，有着41279mm²散热材料，其中VC均热板面积达到4124mm²，相比红魔6增加近3倍，风扇注意是全新一代，和红魔7不同，体积更小，在同比上一代空间结构优化9.2%条件下，通过新材料与新工艺的运用，风量提升33.3%。其它方面基本和红魔7一致。

然后来看跑分，红魔7为16+512GB版，红魔7 Pro为16+256GB版。

跑分有些意外，红魔7 Pro反而低于红魔7的成绩，对比子成绩发现，两者CPU和GPU表现基本一致，说明采用的是相同调校方案，不同之处在于MEM和UX成绩，红魔7由于是512GB大存储，同时有着165Hz高刷屏，因此有着更好的跑分表现，不过相对而言，两者的绝对性能基本没差。

另外值得一提的是，红魔7 Pro首次搭载了红芯一号芯片，是红魔联合艾为研发的国产游戏芯片，配合了红魔自研算法，那么它有什么用？目前来看主要有四个用处，分别是肩键加强、震感加强，以及内置MCU+Flash，自定义灯效，同时让音效增强。

目前来看红芯一号主要负责游戏软件体验，对手机性能或游戏帧率画质暂时没有提升。